| 2. 제빵용 포장지의 구비조건이 아닌 것은?
[2010.10.03] 기출문제 |
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| 3. 대형공장에서 사용되고, 온도조절이 쉽다는 장점이 있는 반면에 넓은 면적이 필요하고 열손실이 큰 결점인 오븐은?
[2010.07.11] 기출문제 |
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| 4. 다음 중 분할에 대한 설명으로 옳은 것은?
[2011.07.31] 기출문제 |
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| 5. 여름철에 빵의 부패 원인균의 곰팡이 및 세균을 방지하기 위한 방법으로 부적당한 것은?
[2010.07.11] 기출문제 |
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| 6. 다음 재료 중 발효에 미치는 영향이 가장 적은 것은?
[2010.10.03] 기출문제 |
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| 7. 빵의 생산시 고려해야 할 원가요소와 가장 거리가 먼 것은?
[2010.07.11] 기출문제 |
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| 8. 제빵공정 중 패닝 시 틀(팬)의 온도로 가장 적합한 것은?
[2011.04.17] 기출문제 |
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| 9. 둥글리기(Rounding) 공정에 대한 설명으로 틀린 것은?
[2011.07.31] 기출문제 |
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| 10. 성형 후 공정으로 가스팽창을 최대로 만드는 단계로 가장 적합한 것은?
[2011.02.13] 기출문제 |
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